— 第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時(shí)將基于 CPU 的標(biāo)量算力較之第一代提升至高 10 倍 —

— 斯巴魯位列首批宣布計(jì)劃部署第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代EyeSight ADAS 視覺系統(tǒng)提供支持 —

2024 年 4 月 9 日，德國紐倫堡(國際嵌入式展)——AMD(超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD)今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal™ 自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC )產(chǎn)品組合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC，其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中，能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

這些第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中的首批器件以第一代為基礎(chǔ)進(jìn)行構(gòu)建，具備強(qiáng)大的全新 AI 引擎，預(yù)計(jì)每瓦 TOPS 較之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍i，同時(shí)全新高性能集成 Arm® CPU 預(yù)計(jì)可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的標(biāo)量算力ii。

AMD 高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示：“對人工智能化嵌入式應(yīng)用的需求正呈爆炸式增長，并帶動(dòng)了對能在嵌入式系統(tǒng)的功耗和占板面積限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。依托于 40 余年來自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)先地位，這些最新一代 Versal 器件將多個(gè)計(jì)算引擎集成于一個(gè)架構(gòu)之上，將提供高計(jì)算效率與性能以及從低端到高端的可擴(kuò)展性。”

第二代 Versal 系列器件平衡了性能、功耗、占板面積以及先進(jìn)的功能安全與信息安全，其提供的全新功能與特性支持為汽車、工業(yè)、視覺、醫(yī)療、廣播與專業(yè)音視頻市場設(shè)計(jì)高性能邊緣優(yōu)化型產(chǎn)品。

助力斯巴魯下一代 ADAS 視覺系統(tǒng)

斯巴魯公司已選擇第二代 Versal AI Edge 系列用于公司的下一代高級駕駛員輔助系統(tǒng)( ADAS )視覺系統(tǒng)，該系統(tǒng)名為 EyeSight。EyeSight 系統(tǒng)集成于部分斯巴魯車型中，用于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)安全功能，包括自適應(yīng)巡航控制、車道保持輔助以及預(yù)碰撞制動(dòng)。斯巴魯正在當(dāng)前配備 EyeSight 的車輛中采用 AMD 自適應(yīng) SoC 技術(shù)。

斯巴魯公司工程部高級集成系統(tǒng)部門與 ADAS 開發(fā)部門總經(jīng)理 Satoshi Katahira 表示：“斯巴魯已選用第二代 Versal AI Edge 系列為未來配備 EyeSight 的車輛提供下一代車載 AI 性能與安全性。第二代 Versal AI Edge 器件旨在提供 AI 推理性能、超低時(shí)延和功能安全，將基于 AI 的前沿安全功能帶給駕駛員。”

第二代 Versal AI Edge 系列

為了滿足現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的復(fù)雜處理需求，AMD 第二代 Versal AI Edge 系列器件采用最優(yōu)處理器組合，能為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)的全部三個(gè)階段進(jìn)行加速：

· 預(yù)處理：FPGA 可編程邏輯架構(gòu)用于實(shí)時(shí)處理，卓越的靈活性可連接各種傳感器并實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低時(shí)延數(shù)據(jù)處理工作流程;

· AI 推理：矢量處理器陣列構(gòu)成下一代 AI 引擎，可實(shí)現(xiàn)高效 AI 推理;

· 后處理：Arm CPU 內(nèi)核為安全關(guān)鍵型應(yīng)用提供了復(fù)雜決策與控制所需的后處理能力。

這種單芯片智能性消除了構(gòu)建多芯片處理解決方案的需求，進(jìn)而帶來了更小、更高效的嵌入式 AI 系統(tǒng)，并為縮短上市時(shí)間提供了潛能。

第二代 Versal Prime 系列

AMD 第二代 Versal Prime 系列將面向傳感器處理的可編程邏輯與高性能嵌入式 Arm CPU 相結(jié)合，能夠?yàn)閭鹘y(tǒng)的非 AI 嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。這些器件旨在提供較之初代至高 10 倍的標(biāo)量算力，可以高效地執(zhí)行傳感器處理和復(fù)雜的標(biāo)量工作負(fù)載。

憑借針對高吞吐量視頻處理(包括至高 8K 的多通道工作流程)的全新硬 IP，第二代 Versal Prime 器件非常適合超高清( UHD )視頻流與錄制、工業(yè) PC 等應(yīng)用。

廣泛且可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合

第二代 Versal AI Edge 系列與第二代 Versal Prime 系列產(chǎn)品組合為 AI 驅(qū)動(dòng)型系統(tǒng)提供了從邊緣傳感器到中央計(jì)算的可擴(kuò)展性。其以一系列具備不斷增加的 AI 和自適應(yīng)算力的器件為特色，支持客戶選擇性能、功耗以及占板面積，以高效實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能與安全目標(biāo)。

簡化設(shè)計(jì)周期

AMD Vivado™ 設(shè)計(jì)套件工具及庫有助于為嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)人員提升生產(chǎn)力并簡化設(shè)計(jì)周期，從而縮短編譯時(shí)間與提升結(jié)果質(zhì)量。對于嵌入式軟件開發(fā)人員，AMD Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺支持在用戶首選的抽象級別進(jìn)行嵌入式軟件、信號處理和 AI 設(shè)計(jì)開發(fā)，無需具備 FPGA 經(jīng)驗(yàn)。

設(shè)計(jì)人員可以由現(xiàn)已推出的 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列早期訪問文檔、以及第一代 Versal 評估套件與設(shè)計(jì)工具入手。AMD 預(yù)計(jì)于 2025 年上半年提供第二代 Versal 系列芯片樣片，隨后于 2025 年年中提供評估套件及系統(tǒng)模塊( SOM )樣品，并預(yù)計(jì)于 2025 年末提供量產(chǎn)芯片。

相關(guān)資源

· 進(jìn)一步了解AMD 第二代Versal AI Edge 系列與第二代 Versal Prime 系列

· 查閱 AMD 博客有關(guān)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性的內(nèi)容

關(guān)于AMD

在超過五十年的歷史中，AMD引領(lǐng)了高性能運(yùn)算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新。全球數(shù)以億計(jì)的人們、領(lǐng)先的500強(qiáng)公司，以及尖端科學(xué)研究機(jī)構(gòu)都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD員工致力于打造領(lǐng)先的高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來。更多信息，敬請?jiān)L問AMD公司(NASDAQ：AMD)官網(wǎng)http://www.amd.com.cn/ ，關(guān)注AMD官方微信：AMDChina，關(guān)注AMD官方微博 @AMD中國。

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本新聞稿包含有關(guān) 超威半導(dǎo)體公司( AMD )的前瞻性陳述，例如 AMD 產(chǎn)品的特性、功能、性能、可用性、時(shí)序和預(yù)期優(yōu)勢，包括 AMD 第二代 Versal™ AI Edge 系列自適應(yīng)片上系統(tǒng)( SoC );AMD 第二代 Versal™ Prime 系列自適應(yīng) SoC;第二代 Versal AI Edge 系列為斯巴魯?shù)南乱淮?EyeSight ADAS 視覺系統(tǒng)提供支持，該系統(tǒng)是根據(jù) 1995 年《私人證券訴訟改革法案》的安全港條款制定的。前瞻性陳述通常用諸如“將”、“可能”、“預(yù)計(jì)”、“相信”、“計(jì)劃”、“打算”、“項(xiàng)目”以及具有類似含義的其他術(shù)語。請投資者注意，本新聞稿中的前瞻性陳述基于當(dāng)前的信念、假設(shè)和預(yù)期，僅代表截至本新聞稿發(fā)布之日的情況，涉及可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與當(dāng)前預(yù)期存在重大差異的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。 此類陳述受到某些已知和未知的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性的影響，其中許多難以預(yù)測并且通常超出 AMD 的控制范圍，這可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果和其他未來事件與前瞻性信息和聲明中表達(dá)、暗示或預(yù)測的結(jié)果存在重大差異。可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與當(dāng)前預(yù)期存在重大差異的重大因素包括但不限于：英特爾公司在微處理器市場的主導(dǎo)地位及其激進(jìn)的商業(yè)行為;經(jīng)濟(jì)和市場的不確定性;半導(dǎo)體行業(yè)的周期性;AMD 產(chǎn)品銷售行業(yè)的市場狀況;失去重要客戶;公共衛(wèi)生危機(jī)，例如流行病和流行病;AMD 產(chǎn)品銷售的競爭市場;季度和季節(jié)性銷售模式;AMD 充分保護(hù)其技術(shù)或其他知識產(chǎn)權(quán)的能力;不利的貨幣匯率波動(dòng);第三方制造商有能力及時(shí)、足量地生產(chǎn) AMD 產(chǎn)品并使用有競爭力的技術(shù);基本設(shè)備、材料、基材或制造工藝的可用性;AMD 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)預(yù)期制造良率的能力;AMD 及時(shí)推出具有預(yù)期功能和性能水平的產(chǎn)品的能力;AMD 從其半定制 SoC 產(chǎn)品中創(chuàng)收的能力;潛在的安全漏洞;潛在的安全事件，包括 IT 中斷、數(shù)據(jù)丟失、數(shù)據(jù)泄露和網(wǎng)絡(luò)攻擊;AMD新升級的企業(yè)資源規(guī)劃系統(tǒng)運(yùn)行中存在潛在困難;AMD 產(chǎn)品訂購和發(fā)貨的不確定性;AMD 依靠第三方知識產(chǎn)權(quán)及時(shí)設(shè)計(jì)和推出新產(chǎn)品;AMD 依賴第三方公司設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)主板、軟件、內(nèi)存和其他計(jì)算機(jī)平臺組件;AMD 依賴于微軟和其他軟件供應(yīng)商的支持來設(shè)計(jì)和開發(fā)在 AMD 產(chǎn)品上運(yùn)行的軟件;AMD 對第三方分銷商和插件板合作伙伴的依賴;AMD 內(nèi)部業(yè)務(wù)流程和信息系統(tǒng)修改或中斷的影響;AMD 產(chǎn)品與部分或全部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件和硬件的兼容性;與缺陷產(chǎn)品相關(guān)的成本;AMD 供應(yīng)鏈的效率;AMD 依賴第三方供應(yīng)鏈物流功能的能力;AMD 有效控制其產(chǎn)品在灰色市場銷售的能力;氣候變化對 AMD 業(yè)務(wù)的長期影響;出口法規(guī)、關(guān)稅和貿(mào)易保護(hù)措施等政府行為和法規(guī)的影響;AMD 變現(xiàn)遞延稅項(xiàng)資產(chǎn)的能力;潛在的稅務(wù)負(fù)擔(dān);當(dāng)前和未來的索賠和訴訟;環(huán)境法、沖突礦產(chǎn)相關(guān)規(guī)定以及其他法律或法規(guī)的影響;政府、投資者、客戶和其他利益相關(guān)者對企業(yè)責(zé)任事務(wù)不斷變化的期望;與負(fù)責(zé)任地使用人工智能相關(guān)的問題;收購、合資和/或投資對 AMD 業(yè)務(wù)以及 AMD 整合所收購業(yè)務(wù)的能力的影響;合并后公司資產(chǎn)減值的影響; AMD 票據(jù)、賽靈思票據(jù)擔(dān)保和循環(huán)信貸安排協(xié)議所施加的限制;AMD的債務(wù);AMD 有能力產(chǎn)生足夠的現(xiàn)金來滿足其營運(yùn)資金需求，或產(chǎn)生足夠的收入和運(yùn)營現(xiàn)金流來進(jìn)行所有計(jì)劃的研發(fā)或戰(zhàn)略投資;政治、法律和經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)以及自然災(zāi)害;技術(shù)許可證購買的未來減值;AMD 吸引和留住合格人才的能力;以及AMD的股價(jià)波動(dòng)。投資者應(yīng)詳細(xì)審查 AMD 向美國證券交易委員會(huì)提交的文件中的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性，包括但不限于 AMD 關(guān)于 10-K 表格和 10-Q 表格的最新報(bào)告。

i 基于使用 MX6 數(shù)據(jù)類型的第二代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML v2 計(jì)算塊架構(gòu)的 AMD 內(nèi)部性能和功率預(yù)測，對比使用 INT 8 數(shù)據(jù)類型的第一代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML 計(jì)算塊架構(gòu)的性能規(guī)格和 AMD Power Design Manager 功率結(jié)果。假設(shè)：2 行、8 列子陣列。運(yùn)行條件：1 GHz Fmax、0.7V AIE 工作電壓、100C 結(jié)溫、典型工藝、60% 矢量負(fù)載、% 激活 = 0 < 10%。實(shí)際性能在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同。截至 2024 年 3 月的性能預(yù)測。(VER-023)。

ii 基于 AMD 內(nèi)部對第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列處理系統(tǒng)組合的 DMIPS 合計(jì)總值的硅前性能估算，配置為 8 個(gè) 2.2 GHz 下的 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用內(nèi)核和 10 個(gè) 1.05 GHz 下的 Arm Cortex-R52 實(shí)時(shí)內(nèi)核，對比已發(fā)布的第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列處理系統(tǒng)的總 DMIPS。第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列運(yùn)行條件：最高可用速率等級、0.88V PS 工作電壓、分離模式運(yùn)行、最大支持運(yùn)行頻率;第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列運(yùn)行條件：最高可用速率等級、0.88V PS 工作電壓、最大支持進(jìn)行頻率。實(shí)際 DMIPS 性能在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同。 截至 2024 年 2 月的性能預(yù)測。(VER-027)

（編輯：daisy）